Shenzhen SuperCo Technology Co., Ltd
News
官方证实美国芯片切割影响显现，台积电也紧随其后最高切割50%
交货时间：
2022-11-16 17:05
来源：新浪网
中国台湾《经济日报》援引产业链消息称，台积电已正式削减产能，因此大规模削减订单。为台积电提供服务的产业链企业被削减了高达50%的订单，这表明随着美国芯片订单的减少，台积电最终被迫效仿。
台积电首先受到的打击是，由于缺乏客户，3nm没有大规模生产。原本，英特尔和苹果已经预定了台积电的3nm工艺能力，但英特尔放弃了，因为GPU芯片推迟了一年。苹果最终为其A16处理器选择了更成熟的4nm工艺，因为3nm工艺的性能参数不达标，成本太高。结果，台积电的3nm工艺失去了客户。
其次，高通、AMD、英伟达等纷纷削减订单。在苹果A系列处理器的高峰期过去后，这些芯片公司将迅速填补苹果的缺口，并确保台积电的产能利用率。然而，高通在高端芯片市场的挫败导致其对骁龙8G2缺乏信心，而AMD和NVIDIA因性能下降而被迫减少订单，导致台积电的5nm（包括N4工艺）7nm工艺的产能利用率下降。
第三是全球芯片产业的衰退。自今年年初以来，全球芯片供应过剩已经出现。今年下半年，这种情况最终影响到了台积电的芯片代工企业。除上述芯片企业外，其他芯片企业也在今年下半年削减订单，导致台积电先进工艺产能严重过剩。
台湾媒体指出，产业链已收到台积电9月的指示，要求减少采购量，这表明台积电的引进在A16处理器库存完成后已经显示出需求不足的迹象，并将订单削减了40%至50%，强调台积电引入先进的工业产能过剩比预期严重得多。
在过去10年中，台积电通过16nm FinFET工艺确立了其技术领先优势后，它一直依靠先进技术的领先优势占据芯片代工市场的最大份额，占芯片代工行业市场的50%以上。然而，台积电现在面临多重困难。
在先进工艺研发方面，台积电的3nm工艺研发进度并不顺利，导致量产时间一再延迟，最终几乎错过了苹果A16处理器的量产时间。然而，苹果后来在测试后发现，3nm工艺远未达到预期的性能要求，这突显了先进工艺研发的难度增加。
相比之下，同样开发了3nm工艺的三星领先台积电一步。三星率先在3nm工艺中引入环绕栅技术，而台积电仍使用FinFET工艺。因此，三星在3nm工艺方面领先于台积电。不幸的是，三星没有找到客户，这表明先进工艺的成本导致对芯片企业缺乏兴趣。
对台积电的另一个重大打击是其最大的客户群体——美国芯片。上半年以来，美国芯片库存高企的消息不断传出，下半年终于决定减少订单。美国芯片贡献了台积电近70%的收入，其订单减少导致台积电县级工艺能力的利用率大幅下降。
台湾媒体援引产业链信息称，今年第四季度和明年第一季度，台积电对产业链的订单都在下降，降幅远超预期。订单减少高达50%，表明先进工艺的减少非常大。与此同时，台湾媒体还报道称，台积电高管要求员工多休假，而且是无薪假期，突显为了降低成本，台积电器不仅关闭了EUV光刻机，还希望降低劳动力成本。
台积电似乎已经到了一个转折点。除了上述节省成本的措施，它还减少了明年的资本支出，预计将减少高达40亿美元，突显了全球芯片市场进入寒冬的影响。此时，美国芯片的订单减少更是雪上加霜。随着许多不利消息的传出，台积电的股价正在持续下跌，其市值自今年以来已经减半，看来这一趋势将导致进一步下跌。
相关新闻
公司地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心46层4610-4611
深圳市福田区华强北街道华强北路1078号现代之窗大厦A座13G
香港九龙大角咀博文街1号富贵大厦东座6字楼606室